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納米材料-銀納米線... 最有可能替代傳統ITO透明電極的材料。銀納米線(SilverNanowire...

化學材料-脫硫劑... 品名:脫硫劑規格:白色顆粒狀氧化鋁,表麵積為350~370m2/g。脫硫劑堆...

化學材料-觸屏用銀漿產品... 激光刻蝕用銀漿已完成智能手機多機種批量穩定性測試,並成功應用於穿戴觸摸屏電子...

合金材料-精密合金... 用途:電阻應變材料、精密電阻合金材料、軟導線合金牌號:PtW8、PtAg20...

合金材料-金基、Pt蒸發材料和濺射靶材... 金基、Pt蒸發材料和濺射靶材用途:製造半導體芯片電極膜、歐姆接觸膜和連線膜等...

合金材料-鍵合金絲... 鍵合金絲用途:半導體芯片與框架連接線合金牌號:G1、G2、G3金健合絲,金複...

合金材料-濺射靶材產品... 半導體及封裝行業用濺射靶材SputteringtargetsforSemic...

合金材料-貴研牌銀錠... 貴研牌銀錠執行GB/T4135—2002牌號銀錠重量規格應用領域IC-Ag9...

合金材料-電真空焊料... 用途:電子管、真空開關管,真空斷路器、微波磁控管、光電倍增管等產品釺焊合金牌...

合金材料-電接觸材料... 用途:點火接點、低壓開關電器接點,電刷、導電環。合金牌號:PtIr25、Pd...

合金材料-純銀產品... 用途:電極板、導火線、鍍膜、鉭電容器殼體合金牌號:Ag1、Ag2產品規格:絲...

合金材料-貴金屬複合材料... 用途:電刷、換向器、熱保護器、開關、繼電器合金牌號:AgCuNi/Tu1、A...
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